装置概要
本装置はファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用する装置です。特徴は25枚のWfの隙間に25枚を入れハーフピッチにし50枚を一括処理します。19nμm／5個の高清浄度を達成しています。
主な仕様
1.被洗浄物 ： 300ｍｍ 厚み 0.75ｔ
2.処理方法 ： カセットレスによるDip処理
3.処理速度 ： 50枚/5min（可変）
4.装置内清浄度： 0.1μｍ クラス1
5.パスライン ： FL+900±5mm フープによる手動セット
6.搬送方式 ： 前面搬送
